焊接方法：波峰焊、回流焊

在电子产品生产工艺中有两种比较常见的电子产品焊接方式，分别被称为回流焊与波峰焊；

1.回流焊：

是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。

回流焊流程：印刷锡膏>贴装元件>回流焊>清洗

2.波峰焊：

使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。

波峰焊流程：插件>涂助焊剂>预热>波峰焊>切除边角>检查。

两种焊接方式的区别在于，波峰焊主要用于焊接插件线路板，而回流焊则主要用于SMT贴片线路板的焊接。

回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或者引脚与印制板焊盘间机械跟电器连接的软钎焊。而波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。回流焊经过预热区，回流区，冷却区。

回流焊能在前导工序里控制焊料的施加量，可以有效的减少虚焊、桥接等焊锡不完全的缺陷，从而使得焊接质量变强，焊点一致性变好，可靠性非常高。

回流焊在电子加工的过程中元器件不直接浸渍在熔化的焊料之中，所以元器件受到的热冲击小（由于回流焊的加热方式有不同的，在有些情况之下，施加给元器件的温度会比较高，相应的元器件的热应力会比较大）。波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过回流焊，不可以用波峰焊。

回流焊的焊料是商品化的焊锡膏，在订购的时候能够确保正常的组成成分，一般不会混入杂质，更容易确保焊接的质量。

假如前导工序中PCB上施放焊料的位置正确而贴放元器件的位置有一定偏离，在回流焊过程中，当元器件的全部焊端、引脚以及其相应的焊盘同时湿润时，熔融焊料表面张力的作用，产生自定位效应，能够自动校正偏差，把元器件拉回到近似准确的位置。可以采用局部加热的热源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。工艺相对比较简单，出现不良品时，返修电子元器件的工作量很小。

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