焊锡中常用的回流焊

回流焊，外文名称Reflow soldering，回流焊技术在电子制造领域中并不陌生，我们电脑内部使用的各种硬件板卡上的元器件都是通过回流焊这种工艺焊接到线路板上的。

回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

回流焊炉内部有一个加热电路，将空气或者氮气加热到一定的温度后吹到已经贴好元器件的电路板至上，靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；使得元器件两边的焊接材料融化并与主板连结。

回流焊技术的势？

1.回流焊技术进行焊接时，不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加热的方式完成焊接任务的；因而被焊接的元器件受到热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏。

2.由于在焊接技术仅需要在焊接部位施放焊料，并局部加热完成焊接，因而避免了桥接等焊接缺陷。

3.回流焊技术中，焊料只是一次性使用，不存在再次利用的情况，因而焊料很纯净，没有杂质，保证了焊点的质量。

回流焊品质的好坏会受到很多因素的影响，最主要的因素是电子加工生产过程中回流焊炉的炉内温度曲线以及焊锡膏的成分。

现在经常使用的高性能回流焊炉，已经能够比较方便的精确调整、控制温度曲线；因此，在小型化与高密度的趋势中，焊锡膏的印刷就成了回流焊质量的关键因素，模板、印刷与焊锡膏三个因素均可以影响焊锡膏印刷的质量。

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