微电子焊接材料是电子材料行业的重要基础材料之一。包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料,被广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机等多个行业。相信大家对焊锡丝、焊锡条、助焊剂还不是很清楚。广胜锡业作为国内焊锡制造专家,挑选了几个关于焊锡丝焊锡条助焊剂的问题,给你们解答一下哦。
1、焊锡丝中的松香太多会不会引起短路
回答:松香是不用引起导电它本身是绝缘体,但焊锡丝的助剂的含量里面含有松香但还有其它的成分活性物质,有一些活性物质的计量过多可能会造成漏电的情况发生。很多电子厂焊接后为什么要用清洗剂去清洗表面原因就是去除焊接后的残留物来确保电子板的安全。
2、采用浸焊方式焊接,焊接后在接线端子上有一层白色的脏污印迹,很难去除,想知道有没有焊接后有处理脏印迹的方法?
回答:要想去除脏污首先我们要了解到脏污是怎样产生的是什么物质这样我们才能从根本上去除,从上面的问题可以认定脏污是来自助焊剂。一般认为助焊剂的脏污用清洗剂去清洗,但上面是接线的端子用清洗剂不能够完全的清洗还会对端子造成危害,最好的方法是用工业酒精去擦拭就可以了。
3、请问助焊剂如何发泡?
回答:助焊剂发泡要求助焊剂的比重要高一些。把助焊剂倒入在发泡槽内通进空气压缩机把空气做为作为动力。助焊剂经气体的推动吹高助焊剂的表面就会形成泡沫状,它的作用是减少焊接物与助焊剂的过多接确,确保焊接时的表面整洁。
4、高温焊锡条使用温度一般为450度,超过这个温度会出现什么现象?
回答:高焊锡条是配合电子原器件在高温条件下焊接,它的受热温度在400-500度之间,当超过这温度时高温焊锡条的表面氧化物迅速增加。感觉锡液面总是刮不干净,锡面会出现蓝色。