使用焊锡丝锡焊的条件和要求

焊接工艺是一种主要的连接方式。它是将组成产品的各种元器件、导线、印制导线或接点等用焊接的方法牢固的连接在一起的过程。在电子产品装配中，锡焊应用最广。锡焊是铅焊的一种，其全过程是加热被焊金属件和锡铅焊料，使锡铅焊料融化，借助于助焊剂的作用使焊料浸润以加热的被焊金属件的表面形成合金，焊料凝固后被焊金属件即连接在一起。

锡焊的条件：

首先，被焊件必须具备可焊性。金属材料中金、银、铜可焊性较好，其中铜应用性最广，铁、镍次之，铝的可焊性最差。其次，被焊金属表面应保持清洁。再有，使用合适的助焊剂。助焊剂种类包括焊锡丝、松香、氧化剂等。助焊剂的作用：增强被焊件的可焊性，提高焊接质量。助焊剂一般只用于焊接可焊性较差的被焊件。此外，应具有适当的焊接温度。温度过低则达不到上述要求而难于焊接，造成虚焊。但温度过高又会使焊料处于非共金状态，加速助焊剂的分解使焊料性能下降，还会导至印制板上的焊盘脱落。最后，需具有合适的焊接时间。包括被焊金属材料达到焊接温度时间、焊锡的融化时间、助焊剂发挥作用和生成金属合金时间。焊接时间要掌握适当，过长易损坏焊接部位及元器件，过短则达不到焊接要求。

对锡焊的基本要求：

具有良好的导忆性；焊点上的焊料要适当，并具有一定的机械强度；焊点表面有良好光泽，不应有毛刺、空隙；焊点表面应清洁。

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